Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
О курсе
Данный курс дает возможность в систематизированном виде познакомить уча¬щихся со всеми операциями сборки полупро¬водниковых приборов и интегральных микро¬схем. Особое внимание обращено на описание операций сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, находящих массовое применение в промышленности.
Материал курса расположен в последовательности, соответствующей технологическому процессу изготовления изделий.
Какие знания получу?
-
Понимание технологии сборки интегральных микросхем и микроэлектронных приборов
Требования
- Основы фотолитографии
- Опыт 3D моделирования
- Знание физики
Уроков
- 90 Уроков
- Часов
- Полупроводниковые материалы и области их применения
- Конструкция полупроводниковых приборов - Часть 1
- Конструкция полупроводниковых приборов - Часть 2
- Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем - Часть 1
- Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем - Часть 2
- Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 1
- Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 2
- Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 3
- Особенности полупроводниковых производств
- Схема технологического процесса полупроводникового производства
- Основы планарной технологии
- Основные технологические этапы изготовления гибридных микросхем
- Подготовка сопротивления резисторов и ёмкостей конденсаторов
- Технологическая документация и её состав
- Общие сведения о пайке
- Особенности процессов пайки в полупроводниковом производстве
- Припои и флюсы применяемые при пайке - Часть 1
- Припои и флюсы применяемые при пайке - Часть 2
- Общие сведения о сварке
- Универсальные инструменты для линейных измерений. Калибры
- Оптические приборы
- Приборы для измерения температуры
- Приборы для измерения давления и расходов газов и жидкостей - Часть 1
- Приборы для измерения давления и расходов газов и жидкостей - Часть 2
- Скрайбирование и разрезание пластин на кристаллы
- Разламывание пластин на кристаллы после скрайбирования
- Подготовка кристаллов к сборке
- Назначение защитных покрытий
- Защита лаками, эмалями компаундами и кремнийорганическими вазелинами - Часть 1
- Защита лаками, эмалями компаундами и кремнийорганическими вазелинами - Часть 2
- Защита стеклянными плёнками сложного состава
- Роль монтажа в технологическом процессе сборки
- Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания - Часть 1
- Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания - Часть 2
- Монтаж кристаллов пайкой стеклом
- Монтаж кристаллов пайкой низкотемпературными припоями
- Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 1
- Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 2
- Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 3
- Назначение выводов. Методы присоединения
- Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 1
- Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 2
- Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 3
- Присоединение выводов с помощью контактной точечной микросварки - Часть 1
- Присоединение выводов с помощью контактной точечной микросварки - Часть 2
- Присоединение выводов термокомпресионной микросваркой - Часть 1
- Присоединение выводов термокомпрессионной микросваркой - Часть 2
- Присоединение выводов термокомпрессионной микросваркой - Часть 3
- Присоединение выводов пайкой
- Основные методы беспроволочного монтажа
- Монтаж методом "перевёрнутого" кристалла
- Монтаж полупроводниковых приборов и микросхем с балочными выводами
- Методы крепления кристаллов с помощью гибкого носителя
- Общие сведения
- Герметизация холодной сваркой - Часть 1
- Герметизация холодной сваркой - Часть 2
- Герметизация холодной сваркой - Часть 3
- Герметизация контактной сваркой - Часть 1
- Герметизация контактной сваркой - Часть 2
- Герметизация контактной сваркой - Часть 3
- Герметизация контактной сваркой - Часть 4
- Герметизация сваркой плавлением - Часть 1
- Герметизация сваркой плавлением - Часть 2
- Герметизация сваркой плавлением - Часть 3
- Герметизация сваркой плавлением - Часть 4
- Герметизация пайкой - Часть 1
- Герметизация пайкой - Часть 2
- Герметизация заваркой стеклом
- Другие способы корпусной герметизации
- Способы герметизации пластмассами
- Общие сведения о пластмассах
- Герметизирующие полимерные материалы
- Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 1
- Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 2
- Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 3
- Герметизация под давлением с помощью жидких компаундов
- Герметизация способами окунания и обволакивания
- Герметизация в полых пластмассовых корпусах
- Герметизация способом свободной заливки во вспомогательные формы - Часть 1
- Герметизация способом свободной заливки во вспомогательные формы - Часть 2
- Герметизация способом капсулирования
- Надежность в пластмассовых корпусах
- Общие сведения о технологических (отбраковочных) испытаниях
- Климатические испытания
- Механические испытания
- Контроль герметичности
- Характеристики заключительных операций
- Окраска, лакировка и маркировка - Часть 1
- Окраска, лакировка и маркировка - Часть 2
- Облуживание выводов горячим способом
Об учителе
Имя : Александр Тимошенко
Отзывов : 3 Отзывов
Студент :
52 студентов
Курсы :
12 Курсы
Отзывов
0
расчитано на основе 0 Отзывов
1 Stars
2 Stars
3 Stars
4 Stars
5 Stars