Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

О курсе

Данный курс дает возможность в систематизированном виде познакомить уча¬щихся со всеми операциями сборки полупро¬водниковых приборов и интегральных микро¬схем. Особое внимание обращено на описание операций сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, находящих массовое применение в промышленности.

Материал курса расположен в последовательности, соответствующей технологическому процессу изготовления изделий.


Какие знания получу?
  • Понимание технологии сборки интегральных микросхем и микроэлектронных приборов


Требования
  • Основы фотолитографии
  • Опыт 3D моделирования
  • Знание физики

Уроков

  • 90 Уроков
  • Часов
  • Полупроводниковые материалы и области их применения
  • Конструкция полупроводниковых приборов - Часть 1
  • Конструкция полупроводниковых приборов - Часть 2
  • Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем - Часть 1
  • Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем - Часть 2
  • Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 1
  • Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 2
  • Конструкция гибридных интегральных микросхем - Часть 3
  • Особенности полупроводниковых производств
  • Схема технологического процесса полупроводникового производства
  • Основы планарной технологии
  • Основные технологические этапы изготовления гибридных микросхем
  • Подготовка сопротивления резисторов и ёмкостей конденсаторов
  • Технологическая документация и её состав
  • Общие сведения о пайке
  • Особенности процессов пайки в полупроводниковом производстве
  • Припои и флюсы применяемые при пайке - Часть 1
  • Припои и флюсы применяемые при пайке - Часть 2
  • Общие сведения о сварке
  • Универсальные инструменты для линейных измерений. Калибры
  • Оптические приборы
  • Приборы для измерения температуры
  • Приборы для измерения давления и расходов газов и жидкостей - Часть 1
  • Приборы для измерения давления и расходов газов и жидкостей - Часть 2
  • Скрайбирование и разрезание пластин на кристаллы
  • Разламывание пластин на кристаллы после скрайбирования
  • Подготовка кристаллов к сборке
  • Назначение защитных покрытий
  • Защита лаками, эмалями компаундами и кремнийорганическими вазелинами - Часть 1
  • Защита лаками, эмалями компаундами и кремнийорганическими вазелинами - Часть 2
  • Защита стеклянными плёнками сложного состава
  • Роль монтажа в технологическом процессе сборки
  • Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания - Часть 1
  • Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания - Часть 2
  • Монтаж кристаллов пайкой стеклом
  • Монтаж кристаллов пайкой низкотемпературными припоями
  • Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 1
  • Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 2
  • Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки - Часть 3
  • Назначение выводов. Методы присоединения
  • Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 1
  • Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 2
  • Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки - Часть 3
  • Присоединение выводов с помощью контактной точечной микросварки - Часть 1
  • Присоединение выводов с помощью контактной точечной микросварки - Часть 2
  • Присоединение выводов термокомпресионной микросваркой - Часть 1
  • Присоединение выводов термокомпрессионной микросваркой - Часть 2
  • Присоединение выводов термокомпрессионной микросваркой - Часть 3
  • Присоединение выводов пайкой
  • Основные методы беспроволочного монтажа
  • Монтаж методом "перевёрнутого" кристалла
  • Монтаж полупроводниковых приборов и микросхем с балочными выводами
  • Методы крепления кристаллов с помощью гибкого носителя
  • Общие сведения
  • Герметизация холодной сваркой - Часть 1
  • Герметизация холодной сваркой - Часть 2
  • Герметизация холодной сваркой - Часть 3
  • Герметизация контактной сваркой - Часть 1
  • Герметизация контактной сваркой - Часть 2
  • Герметизация контактной сваркой - Часть 3
  • Герметизация контактной сваркой - Часть 4
  • Герметизация сваркой плавлением - Часть 1
  • Герметизация сваркой плавлением - Часть 2
  • Герметизация сваркой плавлением - Часть 3
  • Герметизация сваркой плавлением - Часть 4
  • Герметизация пайкой - Часть 1
  • Герметизация пайкой - Часть 2
  • Герметизация заваркой стеклом
  • Другие способы корпусной герметизации
  • Способы герметизации пластмассами
  • Общие сведения о пластмассах
  • Герметизирующие полимерные материалы
  • Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 1
  • Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 2
  • Герметизация способом прессования пластмасс - Часть 3
  • Герметизация под давлением с помощью жидких компаундов
  • Герметизация способами окунания и обволакивания
  • Герметизация в полых пластмассовых корпусах
  • Герметизация способом свободной заливки во вспомогательные формы - Часть 1
  • Герметизация способом свободной заливки во вспомогательные формы - Часть 2
  • Герметизация способом капсулирования
  • Надежность в пластмассовых корпусах
  • Общие сведения о технологических (отбраковочных) испытаниях
  • Климатические испытания
  • Механические испытания
  • Контроль герметичности
  • Характеристики заключительных операций
  • Окраска, лакировка и маркировка - Часть 1
  • Окраска, лакировка и маркировка - Часть 2
  • Облуживание выводов горячим способом

Об учителе

Учитель
Имя : Александр Тимошенко
Отзывов : 2 Отзывов
Студент : 37 студентов
Курсы : 8 Курсы

Отзывов

0
расчитано на основе 0 Отзывов
1 Stars
2 Stars
3 Stars
4 Stars
5 Stars